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Microchip

HVS-6CX.AI

- HVS-6CX.AI는 독자적인 알고리즘과 AI를 이용하여 마이크로 칩의 외관 상태를 고속으로 검사하는 장치입니다.

제품 종류 MLCC, LICC, Inductor, Chip-R, Filter, Similar Chip.
제품 사이즈 (inch/mm) 01005(0402), 0201(0603), 0402(1005), 0603(1608), 0805(2012), 1206(3216), 1210(3225)
검사 영역 6면 검사 (Top, Front, Bottom, Rear, T1, T2)
불량 유형 깨짐, 크랙, 핀홀, 스크레치, 벗겨짐, 전극 흘러내림, 모서리, 변색, 사이즈 등
* 고객의 제품 유형에 따라 불량 검사 유형은 변경될 수 있습니다.
검사 속도 Max 10,000pcs/min
검사 시스템 AI와 자체 알고리즘
피더 구성 Hopper + Bowl + Linear + Return  Feeder
유리판 사이즈 Φ420 혹은 Φ500
턴테이블 석정반
카메라 3 CMOS 컬러 카메라
검사 분해능 3.45  ㎛/pixel  ( 0201(0603)기준)
고전압 발생기 0~20 kV 정전기 발생기
설비 사이즈 940 x 980 x 1,835 mm (WxDxH)
설비 무게 순중량: 500 kg / 포장 후: 610 kg

* 설비는 제품 유형이나 고객사의 요청에 따라 커스터마이징 될 수 있습니다.

HVS-RP3000

- HVS-RP3000은 Reel에 포장된 Micro Chip 및 Reel Tape 상태를 고속으로 검사하는 장치입니다.

제품 종류 MLCC, Chip LED, SAW, TCXO, Crystal, 안테나, 다양한 마킹칩
릴 사이즈 범위 내 조정 가능 (Φ180-Φ300)
검사 영역 Top1, Bottom, Top2
불량 유형 마킹, 회전, 반전, 미삽입, 파손, 버 등
*불량 유형은 릴의 재질과 칩 유형에 따라 달라질 수 있습니다.
카메라 1CMOS or 3CMOS 카메라
검사 분해능 14.8 ㎛/pixel
검사 속도 Max 3,000pcs/min (0603mm 기준)
NG 마킹 펜 타입
옵션 스티커 라벨 마킹

* 설비는 제품 유형이나 고객사의 요청에 따라 커스터마이징 될 수 있습니다.

HVS-AM100CIB

- HVS-AM100CIB는 Micro Chip의 전기적인 특성(C/DF,IR,BDV)을 측정하는 장치입니다.

제품 종류 MLCC
제품 사이즈(inch/mm) 005002(0201), 01005(0402), 0201(0603). 0402(1005), 0603(1608). 0805(2012), 1206(3216), 1210(3225)
프로세스 순서 로딩 → 픽업 → C/DF 측정 → IR 측정 → BDV 측정 → 배출
측정테스터
C/DF 테스터 (전기용량/유전정접): Keysight E4980A, Range: 101F – 2mF
IR 테스터 (절연저항): Hioki SM7110, Range: 50
BDV 테스터 (절연 파괴 전압): Matsusada HARD-5P60, Range: AC 100V – 120V, DC 1V – 5,000V
속도 Max 8.5 sec/pcs (측정 시간 제외).

* 설비는 제품 유형이나 고객사의 요청에 따라 커스터마이징 될 수 있습니다.

HVS-MT300

- HVS-MT300은 마이크로 칩을 Pick & Placement를 이용하여 PCB 또는 기판에 정밀 실장하는 장치입니다.

제품 종류 MLCC
제품 사이즈(inch/mm) 0201(0603), 0402(1005), 0603(1608), 0805(2012), 1206(3216), 1210(3225)
프로세스 순서 플레이트 로딩 → 픽업 → 회전 → PCB 로딩 → 마운팅
마운팅(실장) 회전 장치를 사용하여 세 방향(T, W, L)으로 배치 가능
마운팅(실장) 속도 Max 7.0 pcs/sec

* 설비는 제품 유형이나 고객사의 요청에 따라 커스터마이징 될 수 있습니다.